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韩美半导体与SK海力士签订HBM4制造用TC BONDER 4.5 GRIFFIN设备供应合同，合同金额442亿韩元，占2025年合并营收的7.66%。 -
合同期限为2026年6月8日至9月2日，无预付款，货款将在交货后收取。 -
此次订单涉及高附加值HBM4工艺设备，再次确认韩美半导体的技术实力和市场主导地位，预计将对未来营收增长和盈利能力产生积极影响。 -
[AI综合分析]韩美半导体从SK海力士获得HBM4核心设备订单，证明了技术竞争力。442亿韩元合同将直接贡献2026年营收，受益于客户扩大下一代存储器投资。在资本结构不变的情况下，营业现金创造能力增强，对股东价值有利。
韩美半导体获得SK海力士442亿韩元HBM4 TC BONDER 4.5 GRIFFIN订单，营收增长预期提升
KOSPI公告信息
- 单一销售及供货合同签订
- 公司: 韩美半导体 (042700)
- 提交: 韩美半导体
- 隶属韩国交易所有价证券市场本部
- 股数: 95,312,200
- 股价: 283,000 韩元
- 市值: 269,734 亿韩元