한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM4 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 442억원 수주, 매출 성장 기대감 상승

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM4 제조용 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 장비 공급계약을 체결했으며 계약금액은 442억원으로 2025년 연결매출의 7.66%에 해당합니다.
계약기간은 2026년 6월 8일부터 9월 2일까지이며 선급금은 없고 대금은 납기 후 수령할 예정입니다.
이번 수주는 고부가가치 HBM4 공정 장비라는 점에서 한미반도체의 기술력과 시장 지배력을 재확인시켜 주며 향후 매출 성장과 수익성 개선에 긍정적 영향을 줄 것으로 전망됩니다.
[AI 종합 분석]한미반도체가 SK하이닉스로부터 HBM4 핵심 장비를 수주하며 기술 경쟁력을 입증했습니다. 442억원 규모의 이번 계약은 2026년 매출에 직접 기여할 예정이며 고객사의 차세대 메모리 투자 확대 수혜가 기대됩니다. 자본 변동 없이 영업 현금창출력이 강화되는 점도 주주 가치에 긍정적입니다.

쿠팡 파트너스 활동의 일환으로 일정액의 수수료를 제공받습니다.

쿠팡 파트너스 활동의 일환으로 일정액의 수수료를 제공받습니다.