ハンミ半導体、SKハイニックスからHBM4向けTC BONDER 4.5 GRIFFIN 442億ウォン受注、収益拡大期待

ハンミ半導体はSKハイニックスとHBM4製造向けTC BONDER 4.5 GRIFFIN装置の供給契約を締結、契約額は442億ウォンで2025年連結売上の7.66%に相当します。
契約期間は2026年6月8日から9月2日までで、前払金はなく、代金は納入後に受領予定です。
今回の受注は高付加価値のHBM4プロセス装置であり、ハンミ半導体の技術力と市場支配力を再確認させるもので、今後の売上成長と収益性改善にプラスの影響を与える見込みです。
[AI総合分析]ハンミ半導体がSKハイニックスからHBM4向け中核装置を受注し、技術競争力を証明しました。442億ウォンの今回の契約は2026年売上に直接貢献し、顧客の次世代メモリ投資拡大の恩恵が期待されます。資本変動なしに営業キャッシュ創出力が強化される点も株主価値に好影響です。