한미반도체, 2026년 하반기 전망 및 신시장 진출 위한 IR 개최

한미반도체가 2026년 6월 4일 서울에서 국내 주요 기관 투자가 대상 기업설명회(IR)를 개최한다고 6월 1일 공시
IR 주요 내용은 2026년 하반기 전망 및 해외 신시장 진출 전략으로, AI 시스템 반도체 시장(파운드리, OSAT)을 겨냥한 2.5D 패키지 TC 본더(40·120) 출시 계획 발표
HBF(High Bandwidth Flash) 시장 진출을 위해 AI 반도체 메모리 수요 확대에 대응한 신개념 TC 본더 출시 예정
미국 주도 AI 반도체 연합에 참여하여 빅테크, 메모리, 파운드리 업체와 협력, AI 패키지 장비 수요 대응 방안을 논의할 예정
본 IR 일정은 회사 사정에 따라 변경 가능하며, 별도 관련 공시는 없음
[AI 종합 분석]동 공시는 단순 IR 개최 안내로 즉각적인 재무적 영향은 없으나, 향후 AI 반도체 패키징 시장 확대 및 신규 기술(2.5D, HBF) 출시 계획이 주가에 긍정적 모멘텀을 제공할 가능성 있음