ハンミ半導体、2026年下半期見通しと新市場進出に向けたIR開催

ハンミ半導体は2026年6月1日、同年6月4日にソウルで国内主要機関投資家向けIRミーティングを開催すると発表
主な内容は2026年下半期見通しと海外新市場進出戦略で、AIシステム半導体市場（ファウンドリ、OSAT）向け2.5DパッケージTCボンダー（40・120）の投入計画を発表
HBF（High Bandwidth Flash）市場向けに、AI半導体メモリ需要拡大に対応した新コンセプトのTCボンダー投入予定
米国主導のAI半導体連合に参加し、ビッグテック、メモリ、ファウンドリ企業と連携、AIパッケージ装置需要に対応する方針を議論
本IRスケジュールは会社都合により変更される可能性があり、別途関連開示はなし
[AI総合分析]本開示は単なるIR開催案内であり即座の財務的影響はないが、今後のAI半導体パッケージング市場拡大や新技術（2.5D、HBF）投入計画が株価にポジティブな材料となる可能性がある