-
• 한미반도체, 2026년 5월 18~20일 홍콩에서 열리는 'Macquarie Asia Conference 2026' 참가 -
• AI 시스템반도체(파운드리, OSAT) 시장 진출: 2.5D Package TC본더(40·120) 출시 계획 -
• HBF(High Bandwidth Flash) 시장 진출: AI 반도체 메모리 수요 대응 신개념 TC본더 출시 -
• 미국 주도 AI 반도체 시장 진출: 빅테크·메모리·파운드리 연합 참여, AI 패키지 장비 수요 대응
한미반도체, 맥쿼리 아시아 컨퍼런스 참가…AI 반도체 시장 진출 계획 발표
쿠팡 파트너스 활동의 일환으로 일정액의 수수료를 제공받습니다.
코스피 공시정보
- 기업설명회(IR)개최(안내공시)
- 회사: 한미반도체 (042700)
- 제출: 한미반도체
- KRX 유가증권시장 소관
- 주수: 95,312,200
- 주가: 409,500 원
- 시가총액: 390,303 억 원
쿠팡 파트너스 활동의 일환으로 일정액의 수수료를 제공받습니다.