-
• 한미반도체、2026年5月18～20日に香港で開催される「Macquarie Asia Conference 2026」に参加 -
• AIシステム半導体（ファウンドリ、OSAT）市場に参入：2.5DパッケージTCボンダー（40・120）を発売予定 -
• HBF（High Bandwidth Flash）市場に参入：AI半導体メモリ需要に対応する新コンセプトTCボンダーを発売 -
• 米国主導のAI半導体市場に参入：ビッグテック、メモリ、ファウンドリ連合に参加し、AIパッケージ装置需要に対応
한미반도체、マッコーリーアジアカンファレンスに参加…AI半導体市場進出計画を発表
KOSPI開示情報
- 企業説明会(IR)開催(案内公示)
- 会社: ハンミ半導体 (042700)
- 提出: ハンミ半導体
- 韓国取引所有価証券市場本部所管
- 株数: 95,312,200
- 株価: 409,500 ウォン
- 時価総額: 390,303 億ウォン