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韩美半导体将参加2026年6月23日在首尔举行的CITIC CLSA东北亚论坛。 -
此次IR活动面向海外主要机构投资者，旨在介绍进入AI系统半导体市场、供应HBF TC Bonder以及包括Terafab在内的美国半导体市场扩张等业务战略。 -
活动由CLSA证券赞助，将以一对一和小组会议形式进行。 -
该公告为投资者关系活动的常规通知，不涉及资本变动或财务结构调整。 -
[AI综合分析]此次IR活动是常规的投资者关系活动，对股东价值无直接影响。演讲重点在于AI和美国市场的业务战略，但不涉及资本配置或股权结构变化。
韩美半导体将参加2026 CITIC CLSA东北亚论坛，向海外机构投资者介绍业务战略
KOSPI公告信息
- 企业说明会(IR)召开(通知公告)
- 公司: 韩美半导体 (042700)
- 提交: 韩美半导体
- 隶属韩国交易所有价证券市场本部
- 股数: 95,312,200
- 股价: 315,500 韩元
- 市值: 300,710 亿韩元