ハンミ半導体、2026 CITIC CLSA北東アジアフォーラムに参加し海外機関投資家向けに事業戦略を紹介

ハンミ半導体は2026年6月23日にソウルで開催されるCITIC CLSA北東アジアフォーラムに参加します。
このIRイベントは海外主要機関投資家を対象とし、AIシステム半導体市場への参入、HBF TCボンダーの供給、テラファブを含む米国半導体市場への進出などの事業戦略を説明するために開催されます。
イベントはCLSA証券がスポンサーとなり、個別およびグループミーティング形式で行われます。
本開示はIRイベント開催の定期的な案内であり、資本変動や財務構造の変更を伴いません。
[AI総合分析]本IRイベントは定期的なIR活動であり、株主価値に直接的な影響はありません。プレゼンテーションはAIおよび米国市場への事業戦略に焦点を当てていますが、資本配分や株式構造の変更は含まれていません。