HMNEX 2026年第一季度：因子公司SMI并入，营收增长

2026年第一季度合并营收115.7亿韩元（同比增长203%），营业利润8.7亿韩元，净利润27.0亿韩元（同比增长49%） - 2025年5月完成对半导体设备公司SMI（100%股权）的收购，自2026年第一季度起合并报表 - 新增业务目的：半导体设备制造/销售/安装、文化策划/展览、造型物制作等 - 信用评级：韩国评估数据BBB-（2026年4月，较上年同期BB+上调） - 负债率20.93%（2025年末20.70%），借款231.6亿韩元（外汇设施贷款223.6亿韩元） - 持有库存股1,092,918股（1.78%），无处置计划 - LED业务部门营业亏损2,452万韩元；半导体设备业务部门营业利润10.1亿韩元 - 收购龙仁半导体集群工业用地11,252平方米（148.4亿韩元），计划建设新工厂 - 未提供BIS比率或不良贷款数据；无未决诉讼