HMNEX 2026年第1四半期：子会社SMI連結効果で売上高3倍、純

2026年第1四半期連結売上高115.7億ウォン（前年同期比203%増）、営業利益8.7億ウォン、純利益27.0億ウォン（同49%増） - 2025年5月に半導体装置メーカーSMI（持分100%）の取得完了、第1四半期より連結 - 新規事業目的を追加：半導体装置製造/販売/設置、文化企画/展示、造形物製作等 - 信用格付け：韓国評価データBBB-（2026年4月、前年同期BB+から格上げ） - 負債比率20.93%（前期末20.70%）、借入金231.6億ウォン（外貨施設資金223.6億ウォン） - 自己株式1,092,918株（1.78%）保有、処分計画なし - LED事業部営業損失2,452万ウォン、半導体装置事業部営業利益10.1億ウォン - 龍仁半導体クラスター産業用地11,252㎡を取得（148.4億ウォン）、新工場建設予定 - BIS比率や不良債権（NPL）情報なし、訴訟なし