SFA半导体决定向菲律宾子公司SSP提供294.6亿韩元贷款
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SFA半导体决定向其菲律宾子公司SSP提供294.6亿韩元（约2000万美元）贷款，用于设施投资和运营资金。 -
贷款利率4.6%，期限2026年5月15日至2029年5月14日（3年）。 -
SSP财务状况：资产2452亿韩元，负债798亿韩元，资本1654亿韩元，当期净亏损225亿韩元（2025年基准）。 -
贷款金额占自有资本的6.2%，董事会决议中有1名外部董事出席。
KOSDAQ公告信息
- 公告: 贷款决定
- 公司: SFA半导体有限公司 (036540)
- 提交: SFA半导体有限公司
- 受理: 2026-05-12
- 隶属韩国交易所科斯达克市场本部