SFA半導体、フィリピン子会社SSPに294.6億ウォンの貸付決定
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SFA半導体は、フィリピン子会社SSPに対し、設備投資及び運転資金として294.6億ウォン（約2,000万ドル）の貸付を決定。 -
貸付利率4.6%、期間2026年5月15日～2029年5月14日（3年間）。 -
SSPの財務状況：資産2,452億ウォン、負債798億ウォン、資本1,654億ウォン、当期純損失225億ウォン（2025年基準）。 -
貸付額は自己資本の6.2%に相当し、社外取締役1名出席の上、取締役会で決議。
KOSDAQ開示情報
- 開示: 金銭貸付決定
- 会社: エスエフエー半導体株式会社 (036540)
- 提出: エスエフエー半導体株式会社
- 受付: 2026-05-12
- 韓国取引所コスダック市場本部所管