한국 증시
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DB증권 100억원 규모 제144회 DLB 투자설명서 발행, 주주가치 희석 없고 자금은 헤지 목적 사용

 
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DB증권 100억원 규모 제145회 기타파생결합사채 DLB 발행, 주주가치 희석 없고 자금은 헤지거래에 사용

 
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DB증권 100억원 규모 제144회 DLB 발행, 국고채 금리 연계 원금보장형 저위험 상품, 주주가치 희석 없음

 
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DB증권 제888회 삼성전자 주가연계파생결합사채 154억원 발행 확정, 기존 일괄신고서에 따른 후속 모집 절차 진행

 
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DB증권, 997만 달러 규모 DB 세이프 제888회 ELB 발행 확정... 주주 희석 없이 만기 4.35% 수익 구조

 
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DB증권, S&P500 연계 파생결합사채 598.7억원 추가 발행 공시 – 자본 변동 없이 헤지 목적 자금 조달

 
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DB증권, S&P500 연계 ELB 3종 598.7억원 발행 결정 - 주가연계파생결합사채 발행으로 자금조달

 
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DB증권, 삼성전자 기초 ELB 3종 899억원 발행 확정 - 신용등급 A+ 안정적, 주주 희석 없음

 
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DB증권, 삼성전자 기초자산 주가연계파생결합채 885~887회 총 899억원 발행 결정 - 자금조달 목적은 헤지거래, 신용등급 A+ 안정적 유지

 
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DB증권 제881회 주가연계파생결합사채 발행실적 확정, 청약률 7.61% 저조… 소규모 자금 조달

 
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DB증권 제140회 기타파생결합사채 발행실적 100억원 모집에 1천만원만 청약, 자금조달 목적 달성 제한적

 
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DB증권 주가연계파생결합사채 88회차 발행 취소, 청약 미달로 자금 조달 무산

 
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DB증권, 49.8억원 규모 KOSPI200 연계 ELB 발행, 원금보존형 구조로 자금조달

 
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DB증권의 498억원 규모 ELB 발행, 자금은 헤지거래에 사용 예정으로 주가 영향 제한적

 
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DB증권 200억원 규모 기타파생결합사채 발행 자금은 헤지운용 목적 자본변동 없어 주주가치 영향 제한적

 
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