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全開示情報
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券が100億ウォン規模の第144回DLB目論見書を発行、株主価値の希薄化なし、資金はヘッジ目的

  2026/07/02 午後 04:08
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、100億ウォン規模の第145回その他派生結合社債発行、ヘッジ取引に資金活用、株主価値の希薄化なし

  2026/07/02 午後 03:24
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ディービー証券株式会社
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DB証券が100億ウォン規模の第144回DLBを発行、国債金利連動の元本保証型低リスク商品、株主価値の希薄化なし

  2026/07/02 午前 09:28
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ディービー証券株式会社
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DB証券、第888回サムスン電子株式連動派生組合債券154億ウォン発行確定、既存一括申告書に基づく後続募集手続き

  2026/07/01 午後 05:31
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ディービー証券株式会社
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DB証券、997万米ドルの第888回ELB発行確定... 三星電子連動、年4.35%利回り、株主希薄化なし

  2026/07/01 午後 05:32
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ディービー証券株式会社
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DB証券、S&P500連動派生結合社債598.7億ウォン追加発行を公表 – 資本変動なしのヘッジ目的資金調達

  2026/07/01 午後 04:00
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ディービー証券株式会社
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DB証券、S&P500連動ELB3銘柄598.7億ウォン発行決定 - ヘッジ目的の資金調達

  2026/07/01 午後 04:08
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ディービー証券株式会社
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DB証券、サムスン電子連動ELB 899億ウォン発行確定 - 格付A+安定的、株主希薄化なし

  2026/07/01 午後 02:13
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ディービー証券株式会社
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DB証券、サムスン電子を原資産とする株価連動派生債券第885~887回 総額899億ウォンの発行を届出 - 調達資金はヘッジ取引に充当、信用格付けA+安定的

  2026/07/01 午後 01:43
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ディービー証券株式会社
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DB証券、第881回株価連動社債の発行実績確定、応募率7.61%と低調…小規模な資金調達

  2026/06/29 午後 04:00
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ディービー証券株式会社
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DB証券第140回デリバティブ連動債の発行実績: 100億ウォン募集に対し1,000万ウォンのみ応募、資金調達規模縮小

  2026/06/26 午後 03:47
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ディービー証券株式会社
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DB証券第88回株価連動派生組合債の発行が応募不足により取り消され、資金調達なし

  2026/06/26 午後 03:44
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ディービー証券株式会社
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DB証券、49.8億ウォンのKOSPI200連動ELBを発行、元本保全型

  2026/06/26 午後 03:22
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ディービー証券株式会社
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DB証券が49.8億ウォンのELBを発行、資金はヘッジ取引に使用予定で株価への影響は限定的

  2026/06/26 午後 03:25
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ディービー証券株式会社
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DB証券200億ウォン規模のその他派生結合社債発行資金はヘッジ運用目的資本変動なく株主価値への影響限定的

  2026/06/24 午後 03:47
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