决定投资2130亿韩元扩建半导体工厂以应对市场需求
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投资目的：为应对半导体市场需求增长而扩建生产工厂 -
投资金额：2130亿韩元（占自有资本8973亿韩元的23.74%） -
投资期间：2026年5月11日至2027年12月31日 -
资金筹措：计划使用自有资金及外部借款 -
董事会决议日：2026年5月11日，1名外部董事出席
KOSPI公告信息
- 公告: 新设施投资等
- 公司: 大德電子 (353200)
- 提交: 大德電子
- 受理: 2026-05-11
- 隶属韩国交易所有价证券市场本部