比西恩西修正半导体材料工厂新建及设备投资金额为173.3亿韩元，有望扩大产能

总投资额从172.6亿韩元小幅增加至173.3亿韩元（增加0.65亿韩元）
投资占自有资本（732.0亿韩元）比例从23.6%微升至23.7%
投资目的：位于京畿道利川市的半导体材料工厂新建及设备投资
投资期限自2025年9月24日至2026年12月31日，资金拟通过自有资金及借款筹措
此次设备投资旨在通过扩大半导体材料产能，确保中长期增长动力
小幅修正对股东价值的直接影响有限，但产能扩张是积极信号
[AI综合分析]公司决定投资总计173.3亿韩元（占自有资本的23.7%）扩建半导体材料工厂，是为应对未来需求而采取的预先措施，较原计划略有增加。这有望为长期增长做出贡献，但投资者需考虑借款带来的财务压力以及投资期间可能发生的变化。