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2026년 1분기 별도 기준 매출 354억원(전자 127억, 유통 228억), 영업이익 27억원, 당기순손실 38억원 기록(연결: 매출 876억, 영업이익 31억, 순손실 49억) -
총차입금 4,796억원(연결), 순부채 3,892억원, 자본조달비율 51%(연결기준)로 재무레버리지 증가 추세 -
신용등급 A-(나이스디앤비) / BBB-(이크레더블) 유지 -
2024년 이후 자사주 총 1,414,112주(지분 1.5%) 장내 취득 완료(주가안정 목적) -
종속회사 케이브랜즈 흡수합병 완료(2026.4.29), 로젠(주)에 흡수합병 예정(2026.11.2) -
전자부문 연구개발비 7.2억원(매출대비 5.7%), 신제품(USB type-C CMEF, 파워인덕터, 자동차용 CMC 등) 개발 지속
모다이노칩, 2026년 1분기 연결 영업이익 31억원 시현했으나 순손실 49억원, 로젠 흡수합병 진행
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코스닥 공시정보
- 분기보고서 (2026.03)
- 회사: 모다이노칩 (080420)
- 제출: 모다이노칩
- 주수: 79,721,622
- 주가: 1,755 원
- 시가총액: 1,399 억 원
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