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全開示情報
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券がKOSPI200連動の第900回派生結合社債49.8億ウォンを発行

  2026/07/09 午前 10:55
発行
ディービー証券株式会社
★

DB証券、20億ウォン規模の第146回DLB発行、株主価値希薄化なく資金はヘッジ目的に使用

  2026/07/09 午前 10:35
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、サムスン電子を原資産とする総額2994万米ドルのELB3銘柄発行決定 - 元本確保型構造とA+信用格付け

  2026/07/08 午後 05:17
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、457億ウォン規模の株価連動派生結合社債3種を発行、信用格付けA+安定的、資金調達目的はヘッジ及び運用

  2026/07/08 午後 05:14
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、元本保証型ELB3種合計598.7億ウォンの公募発行を決定

  2026/07/08 午後 02:48
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、サムスン電子連動元本保証型ELB 2998.5億ウォン発行確定、最大年率3.30%利回り、A+安定的信用格付け

  2026/07/08 午後 02:46
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、既存の一括届出に基づき総額598.7億ウォンの株価連動派生結合社債3種を発行

  2026/07/08 午後 02:31
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、サムスン電子連動の299.85億ウォン規模第893回株価連動派生結合社債発行を公示 - 普通リスク等級、92日満期商品

  2026/07/08 午前 11:39
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、DBセーフ第892回株価連動派生結合社債99.9億ウォン発行確定及び目論見書効力発生

  2026/07/06 午後 03:53
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、サムスン電子を原資産とする99.9億ウォン規模の株価連携社債DBセーフ第892回発行を決定、資金はヘッジ取引等に使用予定、信用格付けA+安定的

  2026/07/06 午後 03:36
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券、第882回及び第883回株価連動派生結合社債の発行実績を報告 - 総額285.9億ウォン調達、申込率低調

  2026/07/06 午後 01:45
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券第142・143回DLB発行実績報告書:低調な申込率でわずかしか調達できず、一部発行中止

  2026/07/03 午後 03:52
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ディービー証券株式会社
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DB証券第141回DLB発行実績報告:20億ウォン目標に対し0.3%のみ申込、株主価値への影響は限定的

  2026/07/03 午後 03:47
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ディービー証券株式会社
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DB証券第880回株価連動派生証券の募集が全く応募なく取消し、資本変動なし

  2026/07/03 午後 02:46
発行
ディービー証券株式会社
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DB証券が100億ウォン規模の第145回DLB投資説明書を発行、株主価値の希薄化なし、資金はヘッジ取引に使用

  2026/07/02 午後 04:12
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