ハンミ半導体、2026年企業価値向上計画を開示…新製品投入と配当拡大で株主価値向上へ

ハンミ半導体は2026年7月20日に企業価値向上計画を自主開示し、HBM TCボンダーのロードマップ、第2世代ハイブリッドボンダープロトタイプ、ワイドTCボンダーなどの新製品開発と米国子会社設立計画を発表しました。
株主還元策として2025年度に非課税配当を実施し、配当性向35.5%を達成。また、コーポレートガバナンス報告書の遵守率が前年比2倍に向上するなど、ガバナンス改善も図られました。
[AI総合分析]本計画は短期的な業績よりも中長期的な成長戦略に焦点を当てており、新製品投入と米国市場への進出が核です。配当拡大とガバナンス改善は株主価値向上にプラスですが、具体的な財務目標やスケジュールが欠如しているため、信頼性の評価は保守的に行う必要があります。