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エスティアイはサムスン電子と365億4,687万ウォン規模の半導体製造装置供給契約を締結しました。 -
契約条件は中間金90%と残金10%で構成され前払金はなく、契約期間は2026年7月から11月までです。 -
今回の契約金額は2025年の連結売上高3,280億ウォンの11.1%に相当し、今後の収益性にプラスの影響を与えると予想されます。 -
[AI総合分析]エスティアイはトップクラスの取引先であるサムスン電子との大型供給契約を通じて安定した売上基盤を確保しました。契約規模は売上高の11%を占め業績成長に寄与する見通しですが、資本変動や配当政策に関する事項はありません。
エスティアイ、サムスン電子と365億ウォンの半導体製造装置供給契約を締結…売上高の11%に相当
KOSDAQ開示情報
- 単一販売・供給契約締結
- 会社: エスティアイ (039440)
- 提出: エスティアイ
- 韓国取引所コスダック市場本部所管
- 株数: 15,507,047
- 株価: 28,400 ウォン
- 時価総額: 4,404 億ウォン