-
ディーアイは三星中国半導体法人と223億ウォン規模の半導体検査装置供給契約を締結しました。これは2025年連結売上高の5.2%に相当し、受注日基準で2026年6月16日から同年12月31日まで納品が行われます。 -
代金条件は納品後1ヶ月以内に90%を中間金として受領し、最終検査後1ヶ月以内に残金10%を受領する方式です。 -
[AI総合分析]本契約は主要顧客である三星との協力関係を再確認する点でポジティブですが、契約規模が時価総額約8292億ウォンの2.7%程度であり、株価への直接的な影響は限定的です。
ディーアイ、三星中国半導体に223億ウォン規模の半導体検査装置供給契約を締結、売上高の5.2%に相当
KOSPI開示情報
- 単一販売・供給契約締結
- 会社: ディーアイコーポレーション (003160)
- 提出: ディーアイコーポレーション
- 韓国取引所有価証券市場本部所管
- 株数: 28,300,000
- 株価: 29,300 ウォン
- 時価総額: 8,292 億ウォン