株式額面併合および資本金減少の承認、半導体事業への進出で事業多角化を加速

臨時株主総会（議決権行使基準日2026-05-04、会議日2026-05-28）において、株式額面併合（100ウォン→500ウォン）および資本金減少（端株消却により300ウォン減少）の議案が特別決議で可決された。出席株式数は発行済株式総数の45.5%で、賛成率100%。
併合前の発行株式55,083,083株から併合後11,016,616株へ80%減少。既存株主の保有株式数は1/5になり、1株当たり価格は約5倍に上昇（現在1,224ウォン→併合後約6,120ウォン見込み）。資本金減少額は300ウォンに過ぎず、実質的な資本変動はわずか。
定款変更により、事業目的に「半導体製造用設備・部品の開発、製造及び販売業」を追加し、半導体分野へ事業領域を拡大した。
今回の決定は、株価安定化と企業価値向上のための額面併合とともに、新たな成長エンジン確保のための事業多角化戦略の一環と解釈される。
[AI総合分析]逆株式分割自体は株主の株式価値を直接変更しないが、株式数減少により株価水準の上昇が期待される。半導体設備事業への参入は中長期的な成長性を高めるポジティブなシグナルだが、新規事業の具体的な成果や収益性は未検証であり、投資家は今後の業績推移を注意深く観察する必要がある。