サピエン半導体、カリフォルニアのビッグテックとのディスプレイドライバIC供給契約を145億ウォンに増額、売上高の84%に相当し業績改善期待

契約額増加：確定契約金額が120億ウォンから145億ウォンへ約25億ウォン増加。カリフォルニアのビッグテック企業とのディスプレイドライバIC共同開発・供給契約で、2026年5月27日に修正契約締結。
契約期間延長：終了日が2026年6月23日から10月16日へ約4ヶ月延長。サピエン半導体は製品量産準備のため規模と期間を拡大したと説明。
売上高・時価総額比：契約額145億ウォンは2025年年間売上高（173億ウォン）の84%に相当し、売上貢献度大。時価総額（約4,169億ウォン）比約3.5%で、短期的な株価急騰要因というより安定した業績基盤を提供。
契約条件と信頼性：条件付き契約なしの確定契約で、契約金・前払金あり。顧客はカリフォルニアのビッグテックで、過去3年間に同種契約の履行実績あり。契約額はUSD 9,591,720（為替1,513.30ウォン適用）。
AI総合分析：今回の契約増額は既存顧客との連携強化を意味し、長期的収益性にポジティブ。ただし契約規模は時価総額比で大きくなく、株価に既に一部織り込み済みの可能性があり、短期的な株価上昇よりも今後の追加受注モメンタムが重要。