147億ウォン規模のAI半導体ASIC設計開発契約締結
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契約金額：147億3,332万ウォン（約980万米ドル）、最新売上高の12.18% -
契約相手：AI半導体企業（営業秘密保護のため詳細非開示） -
契約期間：2026年1月27日～2027年8月15日 -
支払条件：前金30%、中間金40%、残金30% -
契約締結日：2026年5月19日
KOSDAQ開示情報
- 開示: 単一販売・供給契約締結
- 会社: セミファイブ (490470)
- 提出: セミファイブ
- 受付: 2026-05-20
- 韓国取引所コスダック市場本部所管