LXセミコン2026年第1四半期実績：売上減少、研究開発費拡大

連結売上高：3,888億ウォン（前年同期比減少推定、2025年年間：1兆6,391億ウォン）、営業利益：206億ウォン（営業利益率5.3%）、当期純利益：112億ウォン
研究開発費：549億ウォン（売上高比14.1%）、前年通期13.9%から増加
DDI売上比率：87.58%（前年同期90.17%から低下）、輸出比率：99.61%
無借金経営継続、負債比率34.82%、流動性豊富（現金及び現金同等物2,618億ウォン、短期金融商品2,805億ウォン）
放熱基板事業：年間能力25万枚、2025年4月量産開始、市場CAGR約6%見込み
共同企業Advanced Power Device Technologyは清算手続き中
持分法関連会社投資損失56.5億ウォン（主にTelechips関連）
世界DDI市場トップ3維持、OLEDや車載用MCU等の新事業を推進