ソルブレイン2026年第1四半期：半導体材料の好調により連結売上高2,638億ウォン、営業利益447億ウォンを記録
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連結売上高263,805百万ウォン、営業利益44,700百万ウォン、当期純利益37,927百万ウォン（親会社持分36,113百万ウォン） -
半導体材料セグメントの売上比率84%（221,913百万ウォン）で中核成長エンジンを維持 -
1株当たり2,350ウォンの配当（総額180億ウォン）を支払い完了、最低2,000ウォンの配当方針を維持 -
生産稼働率：半導体53%、ディスプレイ26%、二次電池18%（一部低水準） -
研究開発費89億ウォン（売上比4.17%）、次世代プロセス材料の開発を継続 -
連結子会社14社、新規ファンド（Now IB 17号）を編入 -
財務体質健全：負債比率29.5%、現金及び現金同等物2,814億ウォン
KOSDAQ開示情報
- 開示: 四半期報告書（2026.03）
- 会社: ソルブレイン株式会社 (357780)
- 提出: ソルブレイン株式会社
- 受付: 2026-05-15