ディアイ、2026年第1四半期営業利益90%増加、配当拡大及び信用格付け引き上げ（好材料）

2026年第1四半期連結売上高1,057億ウォン（前年同期比-3.9%）、営業利益189億ウォン（+90.1%）、親会社純利益110億ウォン（+107.8%）、EPS414ウォン（前年204ウォン）
1株当たり配当金を250ウォンに増額（前年100ウォン）、12年連続配当、配当性向50%
信用格付けがBB(+)からBBB(0)に引き上げ（2026年4月15日、イクレダブル）
受注残高2,303億ウォン（半導体検査装置が中心）、HBM4ウェハテスター大型受注（SKハイニックス997.5億ウォン、962.5億ウォン）
自己株式消却計画あり（交換社債残存363,844株、追加消却を検討）
負債比率104.18%（前年末101.07%から微増）