未来半導体、2026年第1四半期の売上・利益が急増も、負債比率上昇・信用格付けは'BB-'
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• 2026年第1四半期（単体）売上高：3,405億ウォン（前年同期比+114%）、営業利益：322億ウォン（+215%）、純利益：234億ウォン（+444%）、EPS：1,619ウォン（前年同期は299ウォン） -
• 総借入金：1,719億ウォン（前年末は673億ウォン）、負債比率：158%（前年末は70%） -
• デリバティブ評価損失：18億ウォン（通貨先物） -
• 信用格付け：BB-（投機的）を維持 -
• 株主還元なし（無配）、4,700億ウォンの転換社債（転換価格18,245ウォン）が潜在的な希薄化懸念
KOSDAQ開示情報
- 開示: 四半期報告書（2026.03）
- 会社: ミライ半導体株式会社 (254490)
- 提出: ミライ半導体株式会社
- 受付: 2026-05-14