北米子会社の設備投資資金調達のため、1,483億ウォンのシンジケートローン債務保証を決定

目的：グローバル半導体チップメーカーの新ファブ稼働に対応するため、北米子会社コミコテクノロジー社の設備投資資金として既存短期借入を3年満期のシンジケートローンに借り換え
債務保証額：1,482.9億ウォン（1億米ドル、自己資本3,698億ウォンの40.1%）
債務保証期間：2026年4月28日～2029年4月27日（3年間）
財務構造改善効果：短期借入の長期化により流動性リスクを軽減し財務安定性を強化。ヒルズボロ及びフェニックス法人の既存保証は今後解消予定
子会社の財務状況（2025年）：資産1,241億ウォン、負債171億ウォン、資本1,070億ウォン、売上507億ウォン、当期純利益32億ウォン、監査意見は適正
総債務保証残高：本件を含め5,614.9億ウォン（従来比約1,483億ウォン増加）